針對封測廠多元複雜的機台與流程，我們提供機台串接與 RPA 流程自動化服務，打通測試機、針測機與分選機之間的數據孤島。透過 SPC 分析測試數據，快速掌握產品表現，並建立從晶圓到成品的完整溯源履歷，提升整體生產效率與客戶信賴度。 

面板製造產生巨量數據，我們的軟體方案是您數據管理的核心。我們提供 EAP 方案串接 Array、Cell 到 Module 段的各式設備，並利用 SPC 監控 Mura、亮度、色度等關鍵指標。搭配 RPA 自動化報表生成與溯源系統，幫助您從龐大數據中洞察品質趨勢，優化生產決策。